BGA植球技术及方法
1.锡膏+锡球，公认的zui，好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好。
2.助焊膏+锡球，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第yi种方法植球较理想。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，杭州治具，用完后归还于治具房并做好交接。
使用效果
节约人力及提gao效率;
简化生产过程，提高产品质量;
减少因过锡炉而造成的变形;
尺寸稳定性好;
用范围广，电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试。
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，波峰焊治具，适应频率可以提高很大。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，压合治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
