常有的笼统说法是中国PCB产品处于中低端，生产技术水平低，生产效率低，汽车PCBA定制，主要原材料和生产设备依赖从国外进口，污染严重环境破坏等。这在十多年前是这种说法，而在十年后的今天还持有这种观点，那么中国PCB产业十多年来发展岂不只是外形发胖。事实上，汽车PCBA代工，中国PCB产业是在做大同时也在做强，现需要分析总结“强”或“不强”的程度。
PCB产业之“强”或“不强”是应该有具体方面体现的。
PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：
需要知道，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，PCBA，再冷却固化。锡变成液态时，汽车PCBAOEM，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就极易歪斜（回流焊炉中有热风），导致贴片端正，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。
密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。
卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。
SMT加工焊点质量及外观检查
随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
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