SMT印刷工艺参数图形对准：
锡膏的投入量(滚动直径)
锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。
h过小易造成锡膏漏印、锡量少。
h过大，压合治具，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，波峰焊治具，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮dao长度外的锡膏用电木刮dao移到网板的前端并均匀分布锡膏。
测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，宿迁治具，所以叫测试治具。
治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复制钥匙时，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复制出新的钥匙。
SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中zui为重要。
先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取zui佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，手焊治具，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
