.从产业自身的发展周期来看，虽然中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。
昆山台瀚电子有限公司自2015年成立至今，一直专注于为客户提供SMT贴片、DIP插件、后焊加工，PCBA整体承接和电子产品的OEM、ODM代工。
主要体现在：
1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，PCBA，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；
2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；
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3. 为适应绿色组装的发展和无铅焊等新型组装材料投入使用后的组装工艺要求，相关工艺技术研究正在进行当中；
在SMT贴片中，一直有创新的技术被运用，如今人们常见的一种关键技术就是CSP技术，也就是芯片级封装技术。相比其他方式来说，它具有很多优势，家用电器PCBA设计，包括减小了封装尺寸、增加针数、功能性能增强以及封装的可返工性等。正是由于这种种优点，这一技术才在板级组装时被广泛应用，能够突破细间距周边封装的界限，进入较大间距区域阵列结构。
但CSP组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小，自动化PCBA开发，如此小的尺寸会使得通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏难度会比较大。但其实只要采用精心设计的工艺，就能成功地进行印刷，而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。
那么这一技术的可靠性又将如何保证呢？还得取决于封装类型，由于CSP器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充，所以它的可靠性会有明显的增加。
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