我国激光加工产业可以分为四个产业带，珠江三角洲、长江三角洲、华中地区和环渤海地区。这四个产业带侧重点不同，芜湖激光镭雕，珠三角以中小功率激光加工机为主，长三角以大功率激光切割焊接设备为主，环渤海以大功率激光熔覆和全固态激光为主，激光镭雕公司，以武汉为首的华中地区则覆盖了大、中、小激光加工设备。
随着中国制造业转型升级，一些老工业基地及小企业基地，开始向高端制造领域转型。例如温州激光产业集群及鞍山大力发展激光产业等。
激光打标
半导体/晶片
半导体：可用于微小芯片的反复性高速打标，打标效果更精细。
晶片：硅晶片设备可以生产工艺上进行追查，激光镭雕厂商，具有可以找出半导体装备错误执行分析的优点。晶片刻印采用激光系统要根据严格的产品要求条件进行制作。刻印不仅要能使机器能够识别，而且还要小型化。刻印作业不能影响下一个生产阶段。它是一个不容许有微小偏差的严格生产工序，要求一直到最后工序保持同一质量。晶片激光刻印维持费用低、不合格率低、可zui大限度在无菌状态进行工序。
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