在行业内经常有单位进行新产品、新技术成果鉴定，鉴定报告的结论常为：达到国际先进水平，或领xian水平的评价。虽然参加鉴定人员有行业专家，而专家们对PCB产业国内水平、国际水平都很清楚吗？这是有疑问的。需要把握好国际水平的标尺再来下成果鉴定结论。
现在2015年是国家“十二五规划”收官之年，各行业在总结本五年计划同时也在规划下一年五年计划。我们PCB产业也该如此，对自己的产业情况进行梳理，以事实和数据分析中国PCB产业的强弱，汽车PCB电路板解密，也就确立产业做强的目标与发展方向。
SMT常用知识简介
1. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
2. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;
3. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
4. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，新能源PCB电路板贴样，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮dao压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
6. SMT制程中，PCB电路板，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
SMT加工焊点质量及外观检查
随着技术的进步，手机，汽车PCB电路板设计，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
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