铝电解电容制造进程：
第’一步：铝箔的腐化。
倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。
铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，电容，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。
电容器的行业发展
产品技术水平提高、加速升级换代，H-CAP电容，如多层陶瓷电容器的尺寸已经从0603发展到0402，成为市场的主流规格;0201型已批量生产;01005型今年在深圳宇阳可量产。材料上Ni电极的成功开发应用成为行业一个重大的里程碑。铝电解电容器产品的寿命从原来的1000小时上升到2000小时，H-CAP铝电解电容，有特殊要求的可达到5000～10000小时，温度从原来的85℃上升到105℃，最'高到125℃。
对于贴片电容，在主板上测量很难判断好坏，只能摘下来测量，测量时电容两站应为无穷大。
漏电的贴片电容会比周围的电容颜色略深一些；电容坏会引起计算机进入系统蓝屏、死机、运行大程序死机，漏电会引起计算机重启。 电容的代换原则 1、正负极不能接反。 2、耐压值要大于或等于原值。 3、容量可比原值相差+/-20%。 4、贴片电容只要颜色大小一样就可以代换。 5、晶振两引脚上的稳频电容要原值（原位置）代换（可找另一块主板上的相同位置的电容代换）。
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