对于SMT贴片的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验，智能行业电路板解密，当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。判断的方法是，检查是否较duo PCB上同一位置的焊点都有问题，如果是普遍现象，此时很可能是元件不好或焊盘有问题。
为了解决这一问题，需要重新设计焊盘，避免使其存在通孔。并且及时不足焊膏量，可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外，挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。
(1)利用较小功率脉冲YAG激光进行填丝PCBA焊接，能够形成较好的PCBA焊接接头。
(2)在热导焊模式下，手动控制PCBA焊接可以获得较为均匀的PCBA焊接接头。 这对于加工尺寸一致性较差的微型结构件的填丝PCBA焊接是一个更可行、更具操控性的方法。
(3)利用较小功率的激光器，无锡电路板，采用激光填丝PCBA焊接技术，配合激光深熔PCBA焊接工艺可实现厚板的PCBA焊接，焊缝逐层形成每次无须达到很大的熔深。这对于激光PCBA焊接技术的推广具有较大的现实意义。
电子行业有静电悠久的历史，从电子产品，家用电器电路板，特别是晶体管的出现，这个问题已开始得到认可和重视企业和国家。研究静电和静电保护也逐渐演变为一个新兴的边缘学科，工业电路板厂家，形成了现代静电工程和静电保护工程，包含了静电原理和模型静电放电，静电装置，静电危害及其保护和相关的静电测量剧技术得到了飞速的发展。
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