目前，SMT印刷治具供应商，ROHS无铅焊料粉末成份，苏州治具，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，SMT印刷治具公司，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。
锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。
锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低;缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。
gua刀压力——gua刀压力也是影响印刷质量的重要因素。gua刀压力实际是指gua刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于gua刀压力小，gua刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于gua刀压力小，gua刀没有紧贴模板表面，SMT印刷治具加工，印刷时由于gua刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的gua刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
回流焊载具：
主要材质：合成石
主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度，一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚，一般为，.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角，否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下，倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下，尽量把载具中间放板的部分掏空，以保证载具在回焊炉内充分受热，以免造成冷焊;
