焊膏的正确使用与管理:
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时),待焊膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;
添加完焊膏后,应盖好容器盖;
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、印刷和贴装用的载具,定位销的高度不能超过放板后板面的高度,否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度,否则会使印刷的锡膏厚度增加,造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林),否则在长时间受热后,载具会变形;
清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等,印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗,会污染PCB表面,模板开口四周的残留焊膏会变硬,严重时还会堵塞开口。
手工清洗时,BGA植球治具,顺开口长度方向效果较好。
印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,压合治具,它是对工艺和质量影响zui﹨大的设备。
半自动印刷机:操作简单,印刷速度快,结构简单,缺点是印刷工艺参数可控点较少,南京治具,印刷对中精度不高,锡膏脱模差,一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm
的PCB印刷工艺。
全自动印刷机:印刷对中精度高,锡膏脱模效果好,印刷工艺较稳定,波峰焊治具,适用密间距元件的印刷,缺点是维护成本高,对作业员的知识水平要求较高。