1. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
2 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
3. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
4 制作SMT设备程序时，新能源PCBAODM， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
5 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工
SMT常用知识简介
1.一般来说，自动化PCBA解密，SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮dao、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
PCBA怎么测试？
PCBA可靠的测试是利用工装模拟真实使用情况的测试，即将PCBA所有的外设全部接齐，进行测试。
PCBA的功能测试包含内容：通用部分： 1：电源部分测试- 电源是否工作正常，新能源PCBA贴样，测试各个点电压--使用比较器或者其他2：端口(接口)
测试，PCBA，是否存在Short&Open，导致异常3：集成电路模块 IC I/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc3：特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的，需要外置J收器
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