1. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
2 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
3. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
4 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
5 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，印制线路板，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。昆山台瀚电子有限公司成立于2005年，是一家专业的PCBA一站式服务，多年的OEM代工生产商。
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