DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，宜春板，尺寸：15mm×47mm，胶合板批发，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，胶合板价格，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
热压。湿法生产硬质纤维板需用压力为 5兆帕，干法为7兆帕，超过此压力时会降低抗弯强度。半干法所需压力介于二者之间，为6兆帕。湿成型经干燥后的板坯压成硬质纤维板，密度板，压力要高达10兆帕。湿压法所用温度为200～220℃。干法加压时无干燥阶段，温度以能使胶粘剂快速固化为准，一般采用180～200℃；以阔叶材为原料时，热压温度可适当提高，最.高可达 260℃。半干法热压温度不宜超过 200℃，以防板坯中熔解木素及糖类热解焦化，使产品强度明显下降。用湿干法制硬质板要求温度达230～250℃。
