波峰焊治具,荣昇电子科技,衢州治具

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波峰焊治具,荣昇电子科技,衢州治具

SMT治具铝合金载具:主要材质:铝合金主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作铝合金载具的注意事项:4、对于需要大面积掏空的载具,板边要留宽一点,以保证载具的强度;5、放板下沉的部分加工深度要保证。...


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SMT治具铝合金载具:

主要材质:铝合金

主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项:


4、对于需要大面积掏空的载具,板边要留宽一点,以保证载具的强度;

5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下,不要加工深了,以免印刷锡膏的时候多锡,造成短路;

6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证,位置度0.01, 功能测试治具,直径It孔小0.02mm;

7、安装上去的定位销,要紧配安装,而且要点高温胶;

8、载具的表面要进行硬质氧化,以增强表面的耐磨性;



焊膏的正确使用与管理:


  免清洗焊膏不能使用回收焊膏,如果印刷间隔超过1小时,须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中;

  印刷后尽量在4小时内完成再流焊。

  免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗;

SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度:

     根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,SMT印刷治具批发,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

  锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

  锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模




印刷工序是SMT的关键工序:

  印刷工序是保证SMT质量的关键工序。目前一般都采用模板印刷

  据资料统计,衢州治具,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。

印刷焊膏的原理:

  焊膏和贴片胶都是触变流体,具有粘性。当dao刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。