工艺设计的要求 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1) 定位孔。在基板上设定的定位孔，定位孔误差应在±0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，家用电器PCB电路板贴样，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。 (2) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距在2.54mm以上，不要小于1.27mm。 (3) 在测试面不能放置高度超过*mm的元器件，智能行业PCB电路板代工，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 (4) 将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。
差分电路的主要缺点就是增加了PCB线。所以，如果应用过程中不能发挥差分信号的优点的话，那么不值得增加PCB面积。但是如果设计出的电路性能方面有重大改进的话，那么增加的PCB设计布线面积所付出的代价就是值得的。 差分信号线之间互相会耦合。这种耦合会影响信号线的外在阻抗，因此必须采用终端匹配策略(参见注解2中有关讨论以及差分阻抗的计算)。差分阻抗的计算很困难，国家半导体在这个领域提供了一些参考。PolarInstruments也提供一个独立的可以计算许多种不同的差分信号结构3的差分阻抗计算器(需要一些费用)。高端的设计工具包也可以计算差分阻抗。 但是要注意差分线之间的相互耦合将直接影响差分阻抗的计算。差分线之间的耦合必须保证沿整个差分线都保持为一个常数或者确保阻抗的连续性。这也是差分线之间必须保持“恒定间距”设计规则的原因。
合理使用拼板以提高生产效率和柔性。 在对外形尺寸较小或外形不规则的PCB进行装联时，会受到很多限制，所以一般采用拼板的方式来使几个小的PCB拼接成合适尺寸的PCB进行装联，家用电器PCB电路板开发，如图5。一般单边尺寸小于150mm的PCB，都可以考虑采用拼板方式，通过两拼﹑三拼﹑四拼等，将大PCB的尺寸拼至合适的加工范围，通常宽150mm~250mm，长250mm~350mm的PCB是自动化装联中比较合适的尺寸。 拼板设计可提高生产效率 另外一种拼板方式是将双面都布置有SMD的PCB一正一反的拼成一个大板，这样的拼板俗称阴阳拼，泰州PCB电路板，一般是出于节约网板费用的考虑，即通过这样的拼板，原来需要两面网板，现在只需要开一面网板即可。另外技术人员在编制贴片机运行程序时，采用阴阳拼的PCB编程效率也更高。
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