通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号，所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的PCB设计布线，特别是设计传输线这样的信号线时更是如此。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的PCB设计布线，新能源印制线路板开发，以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。 在差分线对的布局PCB设计布线过程中，我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着，在实际应用中应该尽的努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且PCB设计布线的长度也完全一致。差分PCB线通常总是成对PCB设计布线，苏州印制线路板，而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下，差分线对的布局PCB设计布线总是尽可能地靠近。
在面向PCBA装联的PCB可制造性设计中，还有相当多的细节要求，比如合理的安排与结构件的配合空间﹑合理的分布丝印的图形和文字﹑恰当分布较重或发热较大的器件的位置，在合适的位置设置测试点和测试空间﹑考虑在使用拉铆﹑压铆工艺安装联接器等器件时，工模具与附近所分布元件的干涉等等，都是在PCB的设计阶段所应该考虑的问题。一个优xiu的PCB设计者，不但要考虑如何获得良好的电性能和美观布局，还有同样重要的一点那就是PCB设计中的可制造性，以求高质量、高xiao率、低成本。
选择合适的组装方式 通常针对PCB不同的装联密度，汽车印制线路板定制，推荐的组装方式有以下几种： 作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时，除考虑PCB的组装密度，哪家印制线路板速度快，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。倘若本企业没有较好的波峰焊接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置有少数几个SMD而造成工艺复杂化。
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