差分电路的主要缺点就是增加了PCB线。所以，如果应用过程中不能发挥差分信号的优点的话，那么不值得增加PCB面积。但是如果设计出的电路性能方面有重大改进的话，家用电器印制线路板OEM，那么增加的PCB设计布线面积所付出的代价就是值得的。 差分信号线之间互相会耦合。这种耦合会影响信号线的外在阻抗，因此必须采用终端匹配策略(参见注解2中有关讨论以及差分阻抗的计算)。差分阻抗的计算很困难，国家半导体在这个领域提供了一些参考。PolarInstruments也提供一个独立的可以计算许多种不同的差分信号结构3的差分阻抗计算器(需要一些费用)。高端的设计工具包也可以计算差分阻抗。 但是要注意差分线之间的相互耦合将直接影响差分阻抗的计算。差分线之间的耦合必须保证沿整个差分线都保持为一个常数或者确保阻抗的连续性。这也是差分线之间必须保持“恒定间距”设计规则的原因。
电路板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现对电源短路时，查找故障点更为快捷准确。设计断点时，智能行业印制线路板打样，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。 通过延伸线在元器件引线附近设置测试焊盘或利用过孔焊盘测试节点，测试节点严禁选在元器件的焊点上，家用电器印制线路板ODM，这种测试可能使虚焊节点在探针压力作用下挤压到理想位置，镇江印制线路板，从而使虚焊故障被掩盖，发生所谓的“故障遮蔽效应”。由于探针因定位误差引起的偏晃，可能使探针直接作用于元器件的端点或引脚上而造成元器件损坏。
电气设计的要求 (1) 要求尽量将元件面的SMC/SMD的测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于1mm。这样可使在线测试采用单面针床来进行测试，从而降低了在线测试成本。 (2) 每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，在距离IC 2.54mm范围内。 (3) 在电路的走线上设置测试点时，可将其宽度放大到40mil 宽。 (4) 将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域时，较高的压力会使待测板或针床变形，进一步造成部分探针不能接触到测试点。
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