PBGA（塑胶焊球阵列）封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，电路板厂家，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
在线测试仪（In-circuit test）简称ICT：
对元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称值允许的范围进行性能测试，并同时检查出影响其性能的相关缺陷，包括桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。接触式检测技术。
在线测试仪有两种：制造缺陷分析仪MDA （ Manutacturing DefectsAnalyzer），ICT 的早期形式，它只能模拟测试模拟电路的组伯板;另一种是ICT，镇江电路板，它几乎可以测试到所有与制造过程有关的缺陷，并能精que判断出有缺陷元件，多采用中央处理器技术。
向量法测试技术指把 N 分频器计算器的输出方波加到器件的输入端，以完成对器件的激励并根据器件的真值表确定所加的测试频率，哪家电路板价格低，测试系统再用测试标准板与被测器件进行比较和评估。也称格雷码法。边界扫描技术通过具有边界扫描功能的器件来实现，哪家电路板速度快，因此边界扫描测试技术又是专门针对这类器件而执行。
用于那些复杂的 VLSI 或ASIC 器件，在芯片内部插入标准的边界扫描单元（Boundary Scan Cell），这些单元彼此串联在主逻辑电路周围，构成了移位寄存器。边界扫描技术以其虚拟的接触解决了高密谋、细间距引脚难以测试的问题。
在全球经济扩张形成的强劲需求的环境下，我国的人力资源优势和规模生产优势逐步得到体现。近几年来，加工贸易在中国大地上如火如荼地展开，在对外贸易中的份额始终占据50%以上，成为贸易顺差最重的贡献力量，在短期内这种势头还会愈演愈烈。但是，目前我国加工贸易中主要以OEM贴牌生产为主，所以有必要分析一下OEM方式的利弊和对我国企业的影响。
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