拼板时子板之间的连接可以采用双面对刻V型槽﹑长槽孔加圆孔等方式，但设计时一定要考虑尽可能使分离线在一条直线上，以利于最后的分板，同时还要考虑分离边不可离PCB走线过近，而使分板时容易损伤PCB。 还有一种非常经济的拼板，工业PCBAODM，并不是指的对PCB进行拼板，而是对网板的网孔图形进行拼板。随着全自动焊膏印刷机的应用，目前较为先进的印刷机（比如DEK265）已经允许在尺寸为790×790mm的钢网上，开设多面PCB的网孔图形，可以做到一片钢网用于多个产品的印刷，是一种非常节约成本的做法，尤其适合于产品特点为小批量多品种的厂家。
1) 测试点不可设置在PCB边缘5mm的范围内，工业PCBAOEM，这5mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。
2) 所有探测点镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。
3) 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。
在面向PCBA装联的PCB可制造性设计中，还有相当多的细节要求，PCBAODM，比如合理的安排与结构件的配合空间﹑合理的分布丝印的图形和文字﹑恰当分布较重或发热较大的器件的位置，在合适的位置设置测试点和测试空间﹑考虑在使用拉铆﹑压铆工艺安装联接器等器件时，工模具与附近所分布元件的干涉等等，都是在PCB的设计阶段所应该考虑的问题。一个优xiu的PCB设计者，上海PCBA，不但要考虑如何获得良好的电性能和美观布局，还有同样重要的一点那就是PCB设计中的可制造性，以求高质量、高xiao率、低成本。
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