PCB线路板制作流程
打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，压合钢板研磨机，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
焊接工作完成后，塞孔板研磨，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后，研磨机，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，不锈钢板研磨，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后，要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则，并OK.至此，封装建立完毕。
正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。
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