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PCBA加工时注意事项如下:   1、防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。   2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。   3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静...


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PCBA加工时注意事项如下:

   1、防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。

   2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

   3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋

   4、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。

   5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,汽车电路板ODM,工作台面铺有防静电胶垫

   6、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。

   7、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型,使用前均需经过检测。

   8、无外壳整机使用防静电包装袋。

   9、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测,确认其处于所要求状况。


SMT贴片加工需要注意的问题


一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

  第二:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

  第三:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

  第四:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,上海电路板,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。

  第五:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。




昆山台瀚电子有限公司SMT专业加工

SMT常用知识简介

1. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

2. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

3 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,汽车电路板代工,金属粉末占85-92%,汽车电路板定制,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。

4. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。


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