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沉铜&板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。  HCHO+OH-   Pd催化  HCOO  +H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,线路板裁切机价格,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。



发展前景

优势

劳动力成本优势,制造业向中国的转移

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