SMT贴片机定期检查与维护制度
打开贴装机的电源后，检查下列项目:
如果贴装机的情况或运行不正常，在显示器上会显示错误信息提示。
①在启动系统后，检查菜单屏幕的显示是否正常。
②按下“Servo”开关后，印制线路板贴牌，指示灯应变亮。否则关机后重新启动，再将其打开。
③紧急开关能否正常工作。
④检查贴装头是否能正确地返回到起始点(源点)。
⑤检查贴装头移动时，有无异常的噪音。
⑥检查所有贴装头吸嘴的负压是否均在量程内。
⑦检查PCB在导轨上运行传输是否顺畅。检查传感器是否灵敏。
⑧检查边定位、针定位是否正确。
线路板，电路板， PCB板，印制线路板代工，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，无锡印制线路板，使生产成本降到低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，印制线路板打样，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能的BGA封装 (8张) 功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
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