微波等离子技术
集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量.微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量.本文介绍了微波频等离子清洗原理、设备及其应用，并对清洗前后的效果做了对比.
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，lcd等离子清洗，等离子体清洗的优势越来越明显.文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法.最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法.
等离子机
增加切割电流同样能提高等离子弧的功率，但它受到最大允许电流的限制，景德清洗，否则会使等离子弧柱变粗、割缝宽度增加、电极寿命下降。折叠气体流量增加气体流量既能提高弧柱电压，又能增强对弧柱的压缩作用而使等离子弧能量更加集中、喷射力更强，因而可提高切割速度和质量。但气体流量过大，反而会使弧柱变短，清洗fpc，损失热量增加，使切割能力减弱，直至使切割过程不能正常进行。折叠电极内缩量所谓内缩量是指电极到割嘴端面的距离，AFC清洗，合适的距离可以使电弧在割嘴内得到良好的压缩，获得能量集中、温度高的等离子弧而进行有效的切割。距离过大或过小，会使电极严重烧损、割嘴烧坏和切割能力下降。内缩量一般取8-11mm。
