清洗液的物理化学性质对清洗效果的影响
清洗液的静压力大时，不容易产生空化，所以在密闭加压容器中进行超声清洗或处理时效果较差
清洗剂的选择要从两个方面来考虑：一方面要从污物的性质来选择化学作用效果好的清洗剂；另一方面要选择表面张力、蒸气压及粘度合适的清洗剂，因为这些特性与超声空化强弱有关。液体的表面张力大则不容易产生空化，但是当声强超过空化阈值时，空化泡崩溃释放的能量也大，南京晶圆，有利于清洗；高蒸气压的液体会降低空化强度，而液体的粘滞度大也不容易产生空化，因此蒸气压高和粘度大的洁洗剂都不利于超声清洗。
此外，清洗液的温度和静压力都对清洗效果有影响，清洗液温度升高时空化核增加，对空化的产生有利，但是温度过高，气泡中的蒸气压增大，晶圆腐蚀机，空化强度会降低，所以温度的选择要同时考虑对空化强度的影响，也耍考虑清洗液的化学清洗作用每一种液体都有一空化活跃的温度，水较适宜的温度是60-80℃，晶圆清洗机，此时空化最活跃。
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
水基清洗机原理：
清洗机由于应用场合和洗涤对象的不同，以及污垢附着的基体的性质差异很大，晶圆清洗设备，清洗机理也是复杂的。可简单地将清洗分为以三个过程：
●向被洗物内浸透洗净溶液的过程一浸透作用；
●污垢从固体表面分离的过程—扩张作用； 污垢进行分散保护的过程的过程—分散、浮化、可溶化作用；
●污垢从被洗物除去的过程。
在利用水基清洗机进行清洗时，洗涤对象的表面活性物质的表面性能发生了相当大的变化，如果将1cm3立方体分割成1021个立方体的话，可以计算出它的表面积总和将为6000m2，这时此物质的表面及界面的特性就上升为主要的了，其自由能，表面张力等均发生了质的变化。表面张力为一定值时的浓度。在此浓度下，水基清洗机里的水溶液的许多物理化学性质会发生显著的变化，使用时应特别注意。
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