目前PCBA装联是自动化程度高的行业之一，生产所使用的自动化设备均要求自动传送PCB，这样便要求在PCB的传送方向（一般为长边方向）上，上下各有一条不小于3-5mm宽的夹持边，以利于自动传送，避免靠近板子边缘的元器件由于夹持无法自动装联。 定位标记的作用在于对于目前广泛使用光学定位的装联设备，需要PCB提供至少两到三个定位标记，汽车PCBA打样，以供光学识别系统对PCB进行准确定位并校正PCB的加工误差。通常所使用的定位标记中，有两个标记必须分布在PCB的对角线上。定位标记的选择一般使用实心圆焊盘等标准图形，为便于识别，在标记周围应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区，汽车PCBAOEM，尺寸好不小于标记的直径，标记距离板子边缘应在5mm以上。 在PCB自身的制造中，以及在装联中的半自动插件﹑ICT测试等工序，需要PCB在边角部位提供两到三个定位孔。
拼板时子板之间的连接可以采用双面对刻V型槽﹑长槽孔加圆孔等方式，但设计时一定要考虑尽可能使分离线在一条直线上，以利于最后的分板，同时还要考虑分离边不可离PCB走线过近，而使分板时容易损伤PCB。 还有一种非常经济的拼板，并不是指的对PCB进行拼板，而是对网板的网孔图形进行拼板。随着全自动焊膏印刷机的应用，目前较为先进的印刷机（比如DEK265）已经允许在尺寸为790×790mm的钢网上，开设多面PCB的网孔图形，可以做到一片钢网用于多个产品的印刷，PCBA，是一种非常节约成本的做法，尤其适合于产品特点为小批量多品种的厂家。
工艺设计的要求 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1) 定位孔。在基板上设定的定位孔，定位孔误差应在±0.05mm以内，汽车PCBA贴样，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。 (2) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距在2.54mm以上，不要小于1.27mm。 (3) 在测试面不能放置高度超过*mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 (4) 将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。
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