治具,荣昇电子,压合治具

SMT锡膏的物理特性粘性：

　　锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s

　　锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最﹨低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，治具，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

　　粘度是锡膏的一个重要特性，SMT印刷治具，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，打螺丝治具，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，压合治具，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。

焊膏的正确使用与管理：

　　需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗;

　　印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。

　　回收的焊膏与新焊膏要分别存放

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