昆山电路板,台瀚电子SMT代工,新能源电路板厂家

SMT制程中，昆山电路板，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

昆山台瀚电子有限公司专业代工SMT，先进的技术。我们的服务包括：PCBA样品定制 电路板设计，改版升级产品，生产制造，电子元器件的采购，SMT专业加工，后焊插件及项目组装等

SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。昆山台瀚电子有限公司成立于2005年，新能源电路板开发，是一家专业的PCBA一站式服务，多年的OEM代工生产商。

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SMT常用知识简介

0. SMT使用量大的电子零件材质是陶瓷;

1. 回焊炉温度曲线其曲线高温度215C最适宜;

2. 锡炉检验时，新能源电路板设计，锡炉的温度245℃较合适;

3. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，新能源电路板厂家，星形，本磊形;

4. SMT段排阻有无方向性无;

5. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

6. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

7. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

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