BGA植球技术及方法
1.锡膏+锡球，公认的最，好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好。
2.助焊膏+锡球，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，蚌埠治具，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第，一种方法植球较理想。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
SMT印刷工艺参数图形对准：
锡膏的投入量(滚动直径)
锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。
h过小易造成锡膏漏印、锡量少。
h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，BGA植球治具，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。
在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具.因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。测试治具制作好后存放治具制作房，SMT印刷治具价格，且放置在治具的铁架上， 功能测试治具，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
