阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50n m，与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层 材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜互连的阻 挡层用靶材包括 T a 、W、T a S i 、WS i 等 ．但是T a 、W 都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬 等的台金作为替代材料。铟靶材厂家，铟靶材价格，济南银锭回收，铟靶材回收，铟靶材哪家好
各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成 电路 (VLSI) 、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等 方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代 以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新 型电子元器件发展的需求。例如，西安银锭回收，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝。铟靶材厂家，铟靶材价格，铟靶材回收
磁控溅射一般分为二种：直流溅射和射频溅射，其中直流溅射设备原理简单，在溅射金属时，其速率也快。而射频溅射的使用范围更为广泛，除可溅射导电材料外，银锭回收，也可溅射非导电的材料，同时还可进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射，如今，银锭回收，常用的有电子回旋共振(ECR）型微波等离子体溅射。铟靶材厂家，铟靶材价格，铟靶材回收
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