影响印刷质量的主要因素：
首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，BGA植球治具，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。
印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，SMT印刷治具加工价格，焊膏与焊盘的凝聚力小，SMT印刷治具，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，治具，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
BGA植球治具、治具、荣昇电子由苏州荣昇电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州荣昇电子科技有限公司（www.137man.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为机械及工业制品项目合作较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!