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2. P/N型单晶边皮，多晶边皮，进口边皮，头尾料。
3.单多晶循环料（顶、侧、底、条）
4.多晶小方锭少子大于1，多晶小方锭少子1左右，多晶小方锭，
重掺多晶小方锭，高阻，低阻多晶小方锭，单晶边皮，单晶硅棒
5.各种重掺及报废料
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1.
对溶液进行充分搅拌，补加溶液必须先
溶解，加入之后必须进行溶液充分搅拌，
使用烧杯或竿进行“
8
”字形状搅拌溶液。
2.
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晶体硅包括单晶硅和多晶硅，晶体硅的制备方法大致是先用碳还原SiO2成为Si，用HCl反应再提纯获得更高纯度多晶硅，单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。硅的单晶体。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
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晶体硅：一个直径75mm的硅片，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，形成了微电子学，从而出现了微型计算机、微处理机等。由于当前信息工程的发展，硅主要用于微电子技术。以硅晶闸管为主的电力半导体器件，元件越做越大，与硅晶体管相比集成电路正相反，在直径为75mm的硅片上，只做一个能承受几kA电流和几kV电压的元件，免洗硅料回收价格，这种元件渗透到电子、电力、控制3个领域就形成了一门新学科——电力电子学。为适应大规模集成电路的发展、单晶硅正向大直径、高纯度、高均匀性，无缺陷方向发展。最.大硅片直径已达150mm，实验室的高纯硅接近理论极限纯度。
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