印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
刮刀与网板的角度——角度越小，BGA植球治具，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，SMT印刷治具公司，否则在长时间受热后，载具会变形;
清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，波峰焊治具，会污染PCB表面，扬州治具，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。
手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。
防火安全知识 ：
由于钢网清洗液及某些包装材料、工厂的货仓中含有众多的易燃物品。所以，凡是进入厂区的的员工必须树立防火思想。防火必须以预防为主的原则。以下是日常防火常识：
对易燃品使用后必须盖紧瓶盖，并放置于阴凉处。避免在阳光下暴晒及高温干燥环境中放置。
进入厂区或森林严禁使用火种。万一使用火种时应确保火种已完全熄灭后方可离开。
使用电力时应确保电源线的良好，严禁使用一插多用的现象。避免电线过负荷而引起起火。
员工必须学会使用消防器材。
万一发生火警，则应第、一时间打消防报警电话“119”，说清楚火警出现的准确地点。然后有轶序的
