在当今信息时代，印制线路板ODM，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能的BGA封装 (8张) 功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，杭州印制线路板，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，工业印制线路板贴牌，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。
普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷嘴使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，工业印制线路板ODM，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。
产品创新， 提升能力
如果OEM产品属于创新产品，供给企业除满足购买方的需求外，还可以以自己的品牌在国内外市场上销售。或者增加产品线的长度，推出新产品；或者加深产品线的深度，增加现有产品的品种，无论从哪一方面来说都增加了企业的竞争力。OEM方式对买卖双方而言，除了共享产品整体竞争优势外，还具有一个最有特色的优势，那就是买卖双方进出市场的灵活性。只要买卖任何一方发现了更有利可图的途径，就可以随时终止合同。从这个角度而言，OEM市场是高度有效的。
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