SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，电子产品代工价格，业界中新出现一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
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昆山台瀚电子有限公司成立于2005年，电子产品代工厂，是一家专业的PCBA一站式服务，多年的OEM代工生产商。
SMT常用知识简介
0. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
1. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
2. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
3. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
4. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;
5. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;
6. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;
7. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;
8. 若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
9. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;
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