等离子切割下部应设置水槽，在切割过程中切割部分应放在水下切割，等离子清洗设备仪，避免产生烟气对人体的毒害
2.在等离子弧切割过程中避免直接目视等离子弧，需佩戴专业防护眼镜及面部罩，避免弧光对眼睛及皮肤的灼伤。
3.在等离子弧切割过程中会产生大量毒害气体，需要通风并佩戴多层过滤的防尘口罩。
4.在等离子弧切割过程中需佩戴毛巾，手套，脚护套等劳护用具，洛阳清洗，防止四溅的火星对皮肤的灼伤。
5.在等离子弧切割过程中高频振荡器产生的高频以及电磁辐射，会对身体造成损伤，部分长期从业者甚至出现不孕的症状，虽然医学界和业界暂时尚无定论，但仍需做好防护工作。折叠编辑本段注意事项。
等离子去除光致抗蚀剂
在晶片制造工艺中，等离子体清洗仪，使用氧等离子体去除晶片表面抗蚀刻(photoresist)。干式工艺唯’一的缺点是等离子体区的活性粒子可能会对一些电敏感性的设备造成损害。为了解决这一问题，人们发展了几种工艺，其一是用一个法拉第装置以隔离轰击晶片表面的电子和离子;另一种方法是将清洗蚀刻对象置于活性等离子区之外。(顺流等离子清洗)蚀刻率因电压、气压以及胶的量而定，典型的刻蚀率为100nm/min，正常需要10min。
