BGA植球技术及方法
1.锡膏+锡球，公认的最，好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好。
2.助焊膏+锡球，治具，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第，打螺丝治具，一种方法植球较理想。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
治具一般用Q235、45#、Hr12、白钢、钨钢、不锈铁、不锈钢等材料制成。常规的我们一般是45#制作，SMT印刷治具，然后通过“炸火(热处理)”、电镀或电泳，喷塑等工艺来保证，治具的耐磨耐腐蚀性。这样的加工成本比较低!测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，SMT印刷治具加工价格，功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路，针对每一形式需要相对应的功能测试治具。
ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
