SMT常用知识简介
0. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;
1. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形;
2. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
3. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;
4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
5. 品质的真意就是一次就做好;
6. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
7. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System
8. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
9. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机;
10. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
SMT制程中，ODM，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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基本知识
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，ODM厂家，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
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