离子切割方法除一般形式外，派生出的形式还有水压缩等离子切割等。最常用的方法是一般等离子切割和空气等离子切割。折叠一般切割一般的等离子切割不用保护气，工作气体和切割气体从同一喷嘴内喷出。引弧时，芜湖清洗，喷出小气流离子气体作为电离介质;切割时，则同时喷出大气流气体以排除熔化金属。折叠空气切割空气等离子切割一般使用压缩空气作为离子气，这种方法切割成本低，气源来源方便。压缩空气在电弧中加热、分解和电离，生成的氧气切割金属产生化学放热反应，加快切割速度。充分电离了的空气等离子体的热焓值高，因而电弧的能量大，切割速度快。
等离子清洗技术
CFC清洗在过去的清洗工艺中占有最重要的地位，苏州LCD基板清洗，但由于其损耗大气臭氧层，而被限制使用。对于替代工艺，在清洗过程中，不可避免地存在需后续工序的烘干(ODS类清洗不需烘干，FOG端子清洗，但污染大气臭氧层，目前限制使用)及废水处理，人员劳动保护方面的较高投入，特别是电子组装技术、精密机械制造的进一步发展，对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。
