银铜导电涂料
银铜导电涂料是本公司适应EMI/RFI市场国产化需求，自主开发的高性能屏蔽涂料。该涂料是水基的并含有高导电性能的银和银铜粉，特适合于PC、PC+ABS等材料的手机机壳，附着力强、表面平整光洁、涂层薄、并具有良好的电磁屏蔽效果。该产品同时也可用于笔记本电脑、便携式DVD等电器的电磁屏蔽。
本产品是专为适应电子产品EMC电磁兼容论证新需求而研发的，采用可喷涂高分子新材料为基料，ni导电粉，利用最xin表面物理化学技术和工艺将超细片状银包铜粉高度分散到高分子结构中，既有片状银包铜粉末的高导电性和电磁屏蔽性，又有高分子材料的优秀黏着力、耐热耐湿性和表面光滑性，实现单组分水基的EMI屏蔽银导电涂料，适合手机、电脑等电子产品塑壳喷涂，透明导电粉，是具有优秀EMI屏蔽效果的高端电磁屏蔽用导电涂料。
导电银浆
银导电浆料分为两类：
①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，南京导电粉，以有机聚合物作为粘接相）；
②烧结型银导电浆料（烧结成膜，镀银导电粉，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
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