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SMT制程中，电子产品ODM代工，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
昆山台瀚电子有限公司专业代工SMT，ODM，先进的技术。我们的服务包括：PCBA样品定制 电路板设计，改版升级产品，生产制造，电子元器件的采购，SMT专业加工，后焊插件及项目组装等
台瀚电子是一家专业提供一站式PCBA OEM服务的电路板加工厂家，我们拥有超过10年的PCBA代工代料经验，能够提供线路板制作、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试一条龙服务。全球超过1000家客户；找到我们，ODM价格，您就拥有了自己的PCBA加工厂！
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