SMT锡膏的成份:
锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。
就重量而言,80~90%是金属合金
就体积而言,50%金属 / 50%焊剂
SMT锡膏的成份:金属合金
以往,安徽手焊治具,焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末,伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进,治具,有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程,对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。
合金粉末颗粒直径选择原则:
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时,焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向,最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体,在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标,安徽SMT印刷治具,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,焊膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全。粘度太小,印刷后焊膏图形容易塌边。
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