清洗机医疗、医学研究行业：
需要清洗的产品：手术器具、牙科钻头、扩孔器、食道镜、支气管镜、直肠镜、膀胱镜、吸液管、玻璃容器、注射器、传感器、试料玻璃等
污染源：血液、凝胶体、灰尘、线头、指纹、进入血中的污物、残剩的处理物、蛋白
使用清洗剂：碱性洗涤剂、中性洗涤机；消毒剂；纯水、蒸馏水
清洗设备是指可用于替代人工来清洁工件表面油、蜡、尘、氧化层等污渍与污迹的机械设备。目前市面上所见到清洗设备为：超声波清洗、高压喷淋清洗、激光清洗、蒸汽清洗、干冰清洗及复合型清洗设备等；
目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何改善制程中所产生污染，晶片清洗台，便成为清洗制程中研究主要的课题。
过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，苏州清洗，不但在清洗制程中不断产生新的技术，硅片清洗设备，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。
汽车/工程机械/机车工业：
需要清洗的产品：发动机部件（如缸体、缸套、阀体、活塞、活塞环、气门等）、点火栓、制动泵、转向机、减振器、各类精密零部件等
污染源：油、润滑油、防腐剂、机械切屑、塑料残留物、研磨磨料、石墨、焦油、尘垢、碳
使用清洗剂：有机性洗涤剂；轻油(洗油等)；碱性洗涤剂，酸性洗涤剂，中性洗涤剂；纯水
