检查参数Z轴设定有没有更改；
增加打螺丝深度或长度；
检查扭力是否达到要求；
电批转速是否过快；
电批咀是否磨损；
位置和治具坐标是否有偏差。
测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
如何计算出气压治具压力值：
首先需要测试出您的产品正确的压力值，压合治具，先用压力表和气动组合测算出压合电池到下壳的正确压力值。再固定这个压力帮您把产品压合。这个治具可以做半自动的或者根据您的需要做自动化的。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，SMT印刷治具供应商，用完后归还于治具房并做好交接。
BGA植球治具简介
BGA植球治具以叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。BGA植球治具能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题， SMT印刷治具厂家，提高了植球效率，植球质量也提高了。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，盐城治具，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
