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金字塔随时间的变化：金字塔逐渐冒出来；表面上基本被小金字塔覆盖，少数开始成长；金
字塔密布的绒面已经形成，
只是大小不均匀，硅料回收，
反射率也降到比较低的情况；
金字塔向外扩张
兼并，体积逐渐膨胀，尺寸趋于均等，反射率略有下降。
可控程度：调节设备参数，可以的调节时间
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晶体硅：一个直径75mm的硅片，可集成几万至几十万甚至几百万个元件，形成了微电子学，从而出现了微型计算机、微处理机等。由于当前信息工程的发展，硅主要用于微电子技术。以硅晶闸管为主的电力半导体器件，元件越做越大，与硅晶体管相比集成电路正相反，在直径为75mm的硅片上，只做一个能承受几kA电流和几kV电压的元件，这种元件渗透到电子、电力、控制3个领域就形成了一门新学科——电力电子学。为适应大规模集成电路的发展、单晶硅正向大直径、高纯度、高均匀性，无缺陷方向发展。最.大硅片直径已达150mm，免洗硅料回收，实验室的高纯硅接近理论极限纯度。
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从目前的实验看 电池片加工工艺，随着切削速度的逐渐进步，切削时的变形规律发作一些改动。切屑中的剪切变形逐步加剧 电池片，剪切区的滑移逐步增强，即便是塑性资料的切屑形态，也会组建逐步从带状切屑转变为锯齿状切屑，进而有可能进一步转变为单元状切屑。由于在高速切削的条件下切屑会由带状切屑转变为单元切屑，切屑与前刀面的摩擦将不再是切削力和切削热的主要来源之一；同样由于切削速度的进步，后刀面处工件资料的弹性变形也将由于变形速度逐步跟不上切削速度而减少，后刀面的摩擦也因而而减少 电池片生产厂家，从而对降低切削力和切削热产生有利的影响
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