好处：降低成熟期产品成本对于即将由成熟期步入衰退期的产品来说，降低成本是维持利润的关键。如果在国内降低成本几乎不可能，那就只有放眼海外，或者进行海外投资，pcb代工生产价格，或者发展外包生产。直接成本可能远远高于预期收益。如果能从海外厂商处采购，虽然在短期内或许会高于自己的制造成本，但从长期来看还是有利可图的。以自己的品牌行销，仍然不影响产品的价格。
要有合理的走向： 如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，pcb代工生产，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线，pcb代工生产定制，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
CBGA 封装的优点如下：1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高；2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好；3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高；4、散热性能优于 PBGA 结构。CBGA 封装的缺点如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式；2、与 PBGA 器件相比，封装成本高；3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
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