Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关
Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关
A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;
B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
SMT印刷治具厂家告诉您锡膏粉末的颗粒度：
根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。
锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响
锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模
影响印刷质量的因素非常多，SMT印刷治具供应商，而且印刷焊膏是一种动态工艺。
焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。
焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化;
模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化;
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，治具，否则在长时间受热后，载具会变形;
锡膏的有效期限及保存及使用环境：
一般锡膏在密封状态下，SMT印刷治具，0~10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，湿度为：40~60
锡膏造成的缺陷：
未浸润：
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动：
流变不合适性，SMT印刷治具加工价格，例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接：
焊膏塌陷
焊锡不足
锡球：
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
