半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，晶圆酸洗设备，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，晶圆，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。
LED厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。
随着台湾大部份一线LED厂商产能都被绑住，二线厂也开始受惠，
据了解，未来还有其它的LED厂也会有来自地方级政府的权金利收入。
LED厂高层主管指出，目前大陆各地方政府在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾LED厂的实力，但又止不希望由台厂来主导，晶圆清洗台，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。
1 半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米'的美称。
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