建立检验制度：
必须严格首件检验。
有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。
一般密度时可以抽检。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，治具，精﹨确贴片，
回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，SMT印刷治具，有三个重要部分，BGA植球治具，焊膏、钢网模板、和印刷设备，SMT印刷治具厂家，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果.
防静电采用的工具和措施：
采用防静电的传动皮带
在工作台面上铺放防静电桌垫
每位操作人员均戴上防静电腕带
每天用测试仪对防静电腕带进行检测，保证防静电环有效作用
防静电桌垫必须有效接地
BGA植球治具、治具、荣昇电子由苏州荣昇电子科技有限公司提供。BGA植球治具、治具、荣昇电子是苏州荣昇电子科技有限公司（www.137man.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：雷先生。