完善企业价值链
利用企业现有的销售网络，扩大功能，为多种产品和多家企业销售和售后服务。有时，厂商的竞争优势可能并不在于制造，而在于销售渠道和售后服务，这时，采用OEM交易恐怕就是必然的选择了。兰色巨人IBM 几乎不生产计算机的任何一部分，电路板SMT，配件基本上从外部购买，无锡电路板SMT，然后凭着其遍布全球的销售渠道和服务网络，提供大型计算机方面的声誉以赢得顾客。
PBGA 封装的优点：
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，扬州电路板SMT，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
PBGA（塑胶焊球阵列）封装PBGA（Plastic Ball Grid Array），它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
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